“稀”有新材料,不止一种新材料!
稀导是一家新材料公司,通过研发新材料,替代进口材料,实现自主国产,并促进行业发展;目前新材料涉及:散热领域、光学领域、新电子领域等
新材料供应
应用方案
样机测试
方案优化
长期供应
外壳:ABS塑料
印刷电路板板:表层完成铜厚1oz,内层铜厚1oz,电源、地层覆铜面积约80%,其他层覆铜面积约40%。
散热器:石墨烯膜
环境温度:25℃。
散热方式:自然散热
计算模式:稳态计算
重力方向:-Y,如图
计算结果分析:
1.功耗件封装热阻对温升影响较大,本仿真中所有热阻均来自经验,请仔细核对数值,尽量减小与实际热阻的差值。
2.若需再次降温,可在散热器与主板之间增加导热硅胶垫,一方面达到均热目的,一方面提高整体热容。
2021-09-13
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