导热同时不天线RF信号屏蔽,较氮化铝散热膜、氧化铝散热膜,性能提升10%~30%。
3C数码产品,计算能力增加,功率增加,整体体积无法加大,需要同体积更强散热能力的材料!
电子产品,量产化,散热材料的安装,需要更简易化,简易化的安装流程,可以节省产品成本!
同样散热性能的产品,需要更的材料成本,以降低产品整体成本!
同类产品需要创新,新材料可以为产品提供新的创新力与产品差异化!
导热系数: 50~70W/m·K。
耐电压击穿>40KV/mm。
低介电常数@1MGHz :4.2。
体积电阻率Q*cm :1013-1014。
导热同时不天线RF信号屏蔽,较氮化铝散热膜、氧化铝散热膜,性能提升10%~30%。
1、更具创新性的产品,为企业区隔同质化产品,增加卖点,树立品牌形象。
2、更好的控制产品的造价,控制产品成本。
3、同样预算之下,提高产品的性能,增强产品效果,提高用户体验度。
4、简化产品生产流程,简易装配,节省成本,提高生产效率,降低次品率。
5、环保,响应社会需求,创造绿色、健康的产业体系,践行社会责任。
6、节省空间,让产品更加轻巧,增强产品美观与灵活度。
7、新产品快速落地,可以协助研发中的产品,快速通过测试,投产销售。