某旗舰型号手机散热方案数据报告
稀导是一家新材料公司,通过研发新材料,替代进口材料,实现自主国产,并促进行业发展;目前新材料涉及:散热领域、光学领域、新电子领域等
新材料供应
应用方案
样机测试
方案优化
长期供应
测试目的 1、根据客户要求对我司散热方案和原厂方案做温升数据比对; 2、考察不同散热方案对手机的影响。 测试方法和要求 按照客户提供的《测试规范》(以下简称“《规范》”),选择项目进行温升的比对测试; 严格按照《规范》要求和稀导《实验室操作要求》操作; (一)、裸机温升曲线、30分钟最高温点
1、根据客户要求对我司散热方案和原厂方案做温升数据比对; 2、考察不同散热方案对手机的影响。 |
按照客户提供的《测试规范》(以下简称“《规范》”),选择项目进行温升的比对测试; 严格按照《规范》要求和稀导《实验室操作要求》操作; |
(一)、裸机温升曲线、30分钟最高温点的温度及位置
1、温升曲线
2、热成像图
整个观察期裸机的最高温点基本稳定在上图区域,变动极其微小。
(二)、原方案和新方案的对比数据
散热面积大小情况
1、30分钟时原方案热成像图的等温线区域面积:
2、30分钟时新方案热成像图的等温线区域面积:
可以看出,新方案的等温线区域面积较大。
1、按照《规范》要求,原方案和新方案都能达到《规范》要求; 2、从原方案和新方案温升曲线的平滑度来看,新方案的曲线跳动少比较平顺,表明新方案的散热效果比较稳定; 3、从高温点几何位置变动情况来看,整个观察期间新方案最高温点的几何位置非常稳定没有出现任何窜动现象,可以认为新方案的综合散热效能更加稳定,这个和散热材料设计特性以及材料的综合导热特性有关; 4、新方案的等温线区域面积较大,说明新方案综合的匀热能力更好; 5、新方案比原方案使用的散热材料数量减少1片,有利于提升手机生产加工的工艺性和经济性。同时,也有利于减少手机产品的散热失效几率,对指纹锁的功能影响也大大减小,因此对产品的稳定性有利。 |
本次使用的X20X25散热材料,为我司针对手机产品而自主研发的散热新材料。材料几何尺寸薄、综合散热效能高,具有非常好的性价比和加工工艺性,为发热量日益增大而体积不断追求“薄”而“小”的手机产品,提供了一个全新的散热解决方案。 1、材料特点:3D传导、三维高综合机械强度,具有传导、扩散、储能、辐射以及微循环等综合导热功能。 2、材料性能:我司已经通过多次模拟测试和实际应用测试,对X20等材料和人工石墨材料的导热性能进行对比测试,基本结论是:在热扩散能力、综合导热能力等方面一致。但在拉伸强度、抗分层能力、抗疲劳强度等机械性能方面,我司产品则具有绝对优势。 3、材料的使用:X20主要用于有足够几何空间的部位;X25主要用于比较狭窄空间如手机内部结构的部位;有鉴于手机等电子产品的内部热环境比较复杂,为适应和解决不同的散热问题,我司的不同型号材料产品,在几何尺寸、传导、辐射、储能等性能有所不同各有侧重。因此,如果能在结合对手机内部具体热环境的分析基础上,组合使用可以起到非常良好的散热效果和理想的性价比要求。 |