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稀导是一家新材料公司,通过研发新材料,替代进口材料,实现自主国产,并促进行业发展;目前新材料涉及:散热领域、光学领域、新电子领域等

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5.jpg某HDMI 电视棒热仿真方案数据

计算条件-样机结构及功耗

  • 计算条件-样机结构及功耗

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    裸机计算结果:速度云图

    裸机计算结果:速度云图

    裸机计算结果:温度图

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    稀导方案计算结果:速度云图

    稀导方案计算结果:速度云图

    计算结果

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    计算结果与分析

    计算结果分析:裸机与初步方案对比数据结论及分析:

    1、在内部上下壳料层用我司材料可较好的控制壳体表面温升。

    2、功耗较大的芯片可用我司高导薄膜以及高导硅胶材料在芯片表面加大芯片集中高热源的传导扩散能力。

    结论和建议

    结论:极限情况功耗下长时间工作,芯片会出现超温情况,通过目前的散热优化方案满足使用要求。

    建议:

    1、在条件允许情况下保留芯片和壳体之间空气间隙,可以降低壳体的热点。

    2、塑料后壳因为热导率底,需在后壳加材料均热,厚度最好能做到0.1mm内,且铺满后壳。

    3、大功耗应用场景下外加充电,需控制充电电流保证不掉电即可。


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