TP56XX 路由方案数据

TP56XX 路由方案数据

温升测试 测试条件 1、在室温25±1℃无空气流动环境下。测试验证时间24H; 2、吞吐量测试工具：TamoSoft Throughput Test满载运行状态下，用仪器模块监控CPU、WIFI芯片、储存芯片表面最高温度; 原客户方案数据

• 温升测试

  测试条件	1、在室温25±1℃无空气流动环境下。测试验证时间24H; 2、吞吐量测试工具：TamoSoft Throughput Test满载运行状态下，用仪器模块监控CPU、WIFI芯片、储存芯片表面最高温度;

  原客户方案数据
  	60分钟5G芯片温度：61.2	60分钟千兆芯片温度：44.3	60分钟闪存芯片温度：47.6
  稀导散热方案数据
  	60分钟5G芯片温度：53.2	60分钟千兆芯片温度：42.7	60分钟闪存芯片温度：44.4
  结论	在此同一标准测试条件对比下：我司新设计方案比原方案材料（5G芯片）优8℃，（千兆芯片）优1.6℃度，（闪存芯片）优3.2度。测得我方改善方案温升情况较优。